【講演会概要】 微細化・高集積化により様々な機能を実現してきた半導体，
今では携帯機器や家電，自動車，クラウドコンピューティングなど，
ありとあらゆるモノにとって無くてはならない存在になっています。
そのような中，半導体パッケージもチップを保護するという基本的
役割を保ちつつ，小型化や高速化など新しいアプリケーションに
対応できるよう技術の進化を遂げてきました。
本講演では，OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test
パッケージング専業メーカー)トップクラスであるジェイデバイスが，
半導体パッケージの変遷および水平分業化により誕生したOSAT業界の
状況について紹介します。
【開催日時】令和元年10月11日 (金) 16:25-17:55
【場 所】熊本大学 工学部百周年記念館
【講 師】株式会社ジェイデバイス
CTO 吉田 章人 氏
【問い合わせ】熊本大学工学部情報電気工学科
ものづくり委員 久我 守弘（内線 3647 e-mail: kuga※）
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