学科案内

課程は学科と同等の組織です。

学科は一つの学問分野を集中的に学習するのに対して，
課程では1つの応用分野に向けて必要なことを学問分野を超えて学習します。

半導体デバイス工学課程では、半導体の専門領域の学習を軸にしつつ，必要な学問については既存の学科（材料・化学・電気・電子・情報・機械など）の枠を超えて学習します。

本課程は、半導体技術者・研究者の育成に特化した国内初めての学士課程です。

特徴としては、半導体デバイスの研究開発に必要な数学・物理・化学・材料・機械分野の基礎科目から、半導体デバイスのプロセス、システム設計、評価技術などの高度な専門的能力を習得できることがあります。
また、企業と連携して行う課題解決型（PBL）の講義や半導体関連企業での企業実習をカリキュラムに取り入れ、産業界からの声を直接聞くことができる機会を設けています。

「半導体デバイス工学課程」は半導体の製造過程における知識を備え、製造・評価・開発ができる人材を育成し、
「DS半導体コース」ではデータサイエンス等を用いて半導体製造プロセスにおける品質管理や、最適化等ができる人材を育成します。

また、工学部半導体デバイス工学課程では工学部の学科をまたいだ教育を受けることができますが、
情報融合学環では文理融合となっており、学部をまたいだ教育を受けることができます。

「情報電気工学科」では情報・電気・電子の分野に特化しておりますが、
「半導体デバイス工学課程」では情報系のデータベースの知識や半導体のデバイスに関する知識だけでなく、製造機械の専門知識など各学科の専攻分野をまたいで教育を受けることができます。

「半導体デバイス工学課程」の研究や教育の内容については順次、このページで更新していきます。また、「情報電気工学科」や「情報融合学環 DS半導体コース」の研究や教育内容は、情報電気工学科のページや情報融合学環・DS半導体コースのページをご参照ください。

学部１年生への入学方法としては、
「一般選抜（前期日程）」、
「学校型選抜II」、
「私費外国人留学生選抜」、
「帰国生徒選抜」があります。詳しくは、入学者選抜要項・学生募集要項のページをご参照ください。

工業高校など、高等学校卒業（見込みも含む）の場合は、「一般選抜（前期日程）」、「学校型選抜II」が受験の対象になります。
詳しくは、入学者選抜要項・学生募集要項のページをご参照ください。

編入学試験には「第３年次編入学」があります。

編入学・工学部のページや、「令和6（2024）年度熊本大学工学部半導体デバイス工学課程の新設に伴う３年次編入学試験について（予告）」をご参照いただき、ご自分が該当する受験方法を選んでください。

入学試験の内容は、選抜方法によって異なります。
詳しくは、入学者選抜要項・学生募集要項のページや編入学・工学部のページをご参照ください。

「学士（工学）」です。

本課程で取得可能な免許・資格は、高等学校教諭一種免許状（工業）です。
免許・資格取得には、必要要件を満たす必要がありますので、ご注意ください。

課程で行われるPBL型教育プログラムと共同研究や開発プロジェクトなどは別々に行われる予定です。
共同研究等への参画状況は教員毎に異なりますので、各教員の研究内容や研究室のホームページを調べてみてください。

本学では、オープンキャンパスを行っておりますので、是非その機会をご活用ください。