半導体デバイス工学課程の令和6年度第3年次編入学募集要項の公表について
8月 31, 2023 10:30 am Leave your thoughts第3年次編入学学生募集要項(半導体デバイス工学課程)が公表されました! 詳しくは こちら をご参照ください。 ※半導体デバイス工学課程については、こちら(工学部ウェブサイトの「学科案内」ページ)で情報を更新... View Article
第3年次編入学学生募集要項(半導体デバイス工学課程)が公表されました! 詳しくは こちら をご参照ください。 ※半導体デバイス工学課程については、こちら(工学部ウェブサイトの「学科案内」ページ)で情報を更新... View Article
令和5年度工学部3年次編入学試験合格者の方あてに、2月17日(金)より順次、入学手続関係書類1式を郵送します。 もし、数日待っても届かない場合は、以下の部署あてに問い合わせください。 ... View Article